電子研發服務

不一樣的開發服務體驗,

更好的開發專案成果。

我們專注於解決客戶在意的問題,並且透過誠信建立長期的合作關係。持續專注於電子領域專業服務,成為讓客戶的產品電子開發最佳夥伴,協助客戶每個重要的產品與事業。

 ODM

 開發生產服務

提供產品完整電子模組從設計、試產、驗證到量產的完整方案。

 JDM

 共同開發生產服務

與客戶進行產品與功能的共同開發,並且進行設計討論與合併。

 OEM

代工生產服務

具有高品質與競爭力的量產製造、測試、調達等支援服務。

電子迴路設計

研發硬體工程師平均10年以上設計開發經驗,提供聚焦電子模組端設計及開發,電子電路設計、PCB設計佈局、 零件選型等研發服務。熟悉新技術、材料資訊與資源分配及整合等優勢,以電子專業經驗協助客戶簡化產品設計降低成本,滿足客戶產品規格、品質及價格期待

軟韌體設計

韌體開發、軟體開發、演算法開發以及系統整合,與硬體系統研發整合設計合作默契,實績產品經驗豐富。在軟韌體設計上注重模組化與驗證能力,達到產品更高的安全等級與安全性。並於開發團隊導入各類型軟體開發管控工具,有系統的協作管理,確保代碼品質。

模擬與驗證: 注重軟件Robustness 

基於MatLab®/Simulink®的model based開發,汽車等級的硬件設計搭配軟韌體功能仿真模擬與驗證 ,可縮短測試時間並降低成本效益 ,並建立模組化廣泛的基本功能庫,主要軟韌體產品線和可重複使用的應用程序的平台邏輯。支持快速解決方案並減少軟件開發成本。有效減少客戶產品推出時發現的軟韌體錯誤數量。

軟硬體整合電子模組設計

需有專業的軟硬整合技術專注於MCU與ARM嵌入式系統靭體(firmware)的技術開發與應用,提供穩定、高效率與彈性的應用解決方案。軟韌體設計方案於車用電子產品,擁有豐富對應車廠技術審核經驗,提供符合安全等級要求的產品。

電子模組開發相關服務

信賴性評價與試驗
種電子模組、元件與材料等提供各種可靠性評估測試, 熟悉產品軍規 (MIL-STD)、車規 (AEC)、工規/商規 國際可靠度規範。與國際組織認可之第三方公正實驗室合作,從中立的第三方的角度進行評估和分析,並提供國際認可具公信力實驗報告與認證,

  故障解析 (觀察、分析)
我們通過各種觀察和分析掌握故障狀態,測量特徵並調查故障原因,專業的故障分析協助您快速找到失效點。導入DFMEA 失效分析方法設計。確認由設計導致的潛在的失效模式、原因及後果,並通過採取有效的預防/糾正措施修改設計,以降低產品設計的風險、提高產品設計質量。

電氣特性測試與評價
電氣特性測量與評價是評估決定電子元件性能的特性的最基本方法,並且是一種可以無損地掌握特性的重要方法。 使用LSI測試儀或電氣測量設備,進行電路板上電子零部件的Derating,降額設計評估、溫度特性評估。

ESD 測試與試驗
半導體元件極易受到靜電的影響, 靜電放電(ESD)可能會導致損壞和故障。 隨著設備的小型化,確保ESD保護變得越來越困難。熟悉國內外測試標準的團隊將與客戶協商適用於產品的最佳ESD策略,並提供國際認可具公信力第三方實驗報告與認證,

EMC測試與產品安全試驗
各類電子產品上擁有豐富對應與對策經驗,例如車用電子的EMC測試國際標準(CISPR,ISO等),國內、海外、汽車製造商標準等,我們設計的產品能符合CISPR Class 5最高等級要求。專精此領域並超過20年經驗的工程師團隊能協助提供符合需求的各類型的干擾對策。

電子零件技術與化學物質調查
配合客戶產品要求進行目前在電子產業,所含化學物質資訊傳遞的標準體系調查。向上游供應商蒐集、整理彙整資訊,登入系統傳遞給客戶體系,符合相關要求。